日益激烈的電子產(chǎn)品市場(chǎng)競爭，給電子設備制造企業(yè)帶來(lái)很大的品質(zhì)與成本費用壓力。電子設備生產(chǎn)制程的高密度、小型化趨勢推動(dòng)SMT工藝的迅速發(fā)展，選擇焊迎來(lái)了高速發(fā)展期，以下主要介紹一下選擇焊工藝。

選擇性波峰焊接系統主要是由程序控制，安裝有助焊劑噴嘴和錫爐的多軸聯(lián)動(dòng)控制平臺。PCB板借助軌道在線(xiàn)運輸定位后，首先把助焊劑準確噴涂于PCB板上的待焊位置，再通過(guò)1個(gè)中小型噴嘴（直徑通常是2~4mm）和焊料泵創(chuàng )建一個(gè)精準的環(huán)形迷你焊料波峰，通過(guò)多軸聯(lián)動(dòng)控制平臺，從PCB板底端實(shí)施焊接。由于待焊接的電子元器件通常被SMT器件包圍，且密度高、間距小，為防止受損底端鄰近器件及焊盤(pán)，選擇焊工藝一定要十分精準的。

選擇性波峰焊接系統在電子設備制造中具有重要作用，它可以有效地解決電子設備制造中的高密度、小型化趨勢帶來(lái)的問(wèn)題。選擇焊工藝在焊接時(shí)可以針對不同的焊接點(diǎn)，選擇不同的焊接方式和焊接溫度，從而有效地提高焊接的精度和可靠性。

選擇性波峰焊接系統的程序控制，不管從運動(dòng)、工藝速度，或是無(wú)限制的方向控制（X、Y、Z），溫度和熱量控制等，其作用是十分強大的。選擇性波峰焊進(jìn)行焊接時(shí)，每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數都可以“量身定制”，充足的工藝調整空間把每一個(gè)焊點(diǎn)的焊接條件（如：助焊劑的噴涂量，焊接時(shí)間，焊接高度，波峰高度）調到最佳，缺陷率由此降低。所有的控制參數設置都可以保存到程序內，每次生產(chǎn)時(shí)，都可從程序內調出相關(guān)的數據。因而，如果系統被正確維護，數年后，焊接的質(zhì)量仍是一致的。

選擇焊與傳統波峰焊二者間具有顯著(zhù)的差別。在傳統波峰焊接時(shí)，PCB板完完全全滲入液態(tài)焊料中。但在選擇性焊接時(shí)，只有一部分指定范圍與焊錫波接觸，因而焊接時(shí)并不會(huì )融化相鄰近的其余電子元器件與焊點(diǎn)。與傳統波峰焊相比，助焊劑僅準確噴涂在PCB底面的待焊接位置，而并非一整個(gè)PCB板，進(jìn)而并不會(huì )污染焊點(diǎn)以外的范圍。