波峰焊連錫的原因：
1、助焊劑預熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預熱太低的話(huà)，助焊劑活性不高。預熱太高，進(jìn)錫鋼flux已經(jīng)沒(méi)了，也容易連錫；
2、沒(méi)有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒(méi)有被釋放，導致容易連錫；
3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，最好用溫度計測一下波峰打起的時(shí)候波峰的溫度，因為設備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預熱溫度不夠會(huì )導致元件無(wú)法達到溫度，焊接過(guò)程中由于元件吸熱量大，導致拖錫不良，而形成連錫；還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快；
4、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標，導致錫的流動(dòng)性降低，容易造成連錫；
5、查看一下波峰焊的軌道角度，7度最好，太平了容易掛錫；
6、IC和排插設計不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒(méi)有傾斜角度進(jìn)板；
7、pcb受熱中間沉下變形造成連錫；
8、錫鋼過(guò)高，原件吃錫過(guò)多，過(guò)厚，必連；
9、線(xiàn)路板焊盤(pán)之間沒(méi)有設計阻焊壩，在印上錫膏后相連；或者線(xiàn)路板本身設計有阻焊壩/橋，但是在做成成品時(shí)掉了一部分或者全部，那么也容易連錫。
波峰焊連錫的處理思路：
1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，加大流量；
2.聯(lián)錫把速度加快點(diǎn)，軌道角度放大點(diǎn)；
3.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤(pán)，那么錫面在托盤(pán)挖空的最高面就好；
4.板子是否變形；
5.如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點(diǎn)形狀，出來(lái)就好了。
