選擇性波峰焊 助焊劑噴嘴既能夠完成持續噴塗，也能夠被設置成檢測到有電路板經(jīng)過(guò)時(shí)才停止噴塗的經(jīng)濟方式，助焊劑的溶劑成份能夠防止由高溫而形成的炸裂毛病。
預熱裝置由熱管構成，電路板在焊接前被預熱，能夠削減溫差、避免熱沖擊。預熱溫度在90-120度之間，預熱時(shí)間必需節制妥當，預熱使助焊劑單調(蒸發(fā)失落個(gè)中的水分)並出於活化形態(tài)。焊錫溶液在焊錫槽內不斷處於活動(dòng)形態(tài)，使噴湧的焊料被波峰表面無(wú)氧化層，由於印制板和波峰之前處於相對活動(dòng)形態(tài)，所以助焊劑隨便揮發(fā)，焊點(diǎn)內不會(huì )呈現氣泡。
在選擇性波峰焊焊接工藝中，助焊劑的溶劑成份在經(jīng)過(guò)預熱器時(shí)，將會(huì )受熱揮發(fā)。從而防止溶劑成份在經(jīng)過(guò)液面時(shí)高溫氣化形成炸裂的現象發(fā)作，最終避免產(chǎn)生錫粒的質(zhì)量隱患，待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在經(jīng)過(guò)預熱器時(shí)的遲緩升溫，可防止過(guò)波峰時(shí)因驟熱產(chǎn)生的物理作用形成部品損傷的狀況發(fā)作。
在焊點(diǎn)成型過(guò)程中國產(chǎn)選擇性波峰焊的留意事項，當PCB進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐並在未分開(kāi)波峰面(B)之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在分開(kāi)波峰尾端的霎時(shí)﹐少量的焊料由於潤濕力的作用﹐粘附在焊盤(pán)上﹐並由於外表張力的緣由﹐會(huì )呈現以引線(xiàn)為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時(shí)焊料與焊盤(pán)之間的潤濕力大於兩焊盤(pán)之間的焊料的內聚力.因而會(huì )構成豐滿(mǎn)﹐圓整的焊點(diǎn)﹐分開(kāi)波峰尾部的多余焊料﹐由於重力的緣由﹐回落到錫鍋中。