選擇性焊接工藝有兩種:拖焊工藝和浸焊工藝。
拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的,適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。焊接時(shí),PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊錫波上移動(dòng),以達到最佳的焊接質(zhì)量。
為保證焊接工藝的穩定,焊嘴的內徑小于6mm。焊錫溶液的流向被確定后,為不同的焊接需要,焊嘴按不同方向安裝并優(yōu)化。
與浸焊工藝相比,拖焊工藝的焊錫溶液及PCB板的運動(dòng),使得在進(jìn)行焊接時(shí)的熱轉換效率比浸焊工藝好。然而,形成焊縫連接所需要的熱量由焊錫波傳遞,但單焊嘴的焊錫波質(zhì)量小,只有焊錫波的溫度相對高,才能達到拖焊工藝的要求。在焊接區域供氮,以防止焊錫波氧化,使得拖焊工藝避免橋接缺陷的產(chǎn)生,這個(gè)優(yōu)點(diǎn)增加了拖焊工藝的穩定性與可靠性。
單嘴焊錫波拖焊工藝也存在不足:焊接時(shí)間是在焊劑噴涂、預熱和焊接三個(gè)工序中時(shí)間最長(cháng)的。并且由于焊點(diǎn)是一個(gè)一個(gè)的拖焊,在焊接效率上是無(wú)法與傳統波峰焊工藝相比的。但情況正發(fā)生著(zhù)改變,多焊嘴設計可最大限度地提高產(chǎn)量。
總結,選擇焊接可以在同一時(shí)間內完成所有的焊點(diǎn),使生產(chǎn)成本降到最低,同時(shí)又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問(wèn)題,選擇焊接還能夠與將來(lái)的無(wú)鉛焊兼容,這些優(yōu)點(diǎn)都使得選擇焊接的應用范圍越來(lái)越廣。