一、工藝特點(diǎn)

與波峰焊相比，兩者最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。選擇性焊接在焊接前也必須預先涂敷助焊劑；與波峰焊相比，其助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個(gè)PCB。另外，選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。

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