選擇性焊接工藝流程：助焊劑噴涂，PCB預熱、浸焊和拖焊。

1、助焊劑涂布工藝

在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著(zhù)重要的作用。焊接加熱與焊接結束時(shí)，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止PCB產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶PCB通過(guò)助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點(diǎn)/圖形噴霧多種方式。

回流焊工序后的微波峰選焊，最重要的是焊劑準確噴涂。微孔噴射式絕對不會(huì )弄污焊點(diǎn)之外的區域。微點(diǎn)噴涂最小焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。

2、預熱工藝

預熱主要目的不是減少熱應力，而是為了去除溶劑預干燥助焊劑，在進(jìn)入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接時(shí)，PCB材料厚度、器件封裝規格及助焊劑類(lèi)型決定預熱溫度的設置。

3、焊接工藝

選擇性焊接工藝有兩種：拖焊工藝和浸焊工藝。

拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的，適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。焊接時(shí)，PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊錫波上移動(dòng)，以達到最佳的焊接質(zhì)量。

為保證焊接工藝的穩定，焊嘴的內徑小于6mm。焊錫溶液的流向被確定后，為不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安裝并優(yōu)化。

與浸焊工藝相比，拖焊工藝的焊錫溶液及PCB板的運動(dòng)，使得在進(jìn)行焊接時(shí)的熱轉換效率比浸焊工藝好。然而，形成焊縫連接所需要的熱量由焊錫波傳遞，但單焊嘴的焊錫波質(zhì)量小，只有焊錫波的溫度相對高，才能達到拖焊工藝的要求。在焊接區域供氮，以防止焊錫波氧化，使得拖焊工藝避免橋接缺陷的產(chǎn)生，這個(gè)優(yōu)點(diǎn)增加了拖焊工藝的穩定性與可靠性。

單嘴焊錫波拖焊工藝也存在不足：焊接時(shí)間是在焊劑噴涂、預熱和焊接三個(gè)工序中時(shí)間最長(cháng)的。并且由于焊點(diǎn)是一個(gè)一個(gè)的拖焊，在焊接效率上是無(wú)法與傳統波峰焊工藝相比的。但情況正發(fā)生著(zhù)改變，多焊嘴設計可最大限度地提高產(chǎn)量。

總結，選擇焊接可以在同一時(shí)間內完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問(wèn)題，選擇焊接還能夠與將來(lái)的無(wú)鉛焊兼容，這些優(yōu)點(diǎn)都使得選擇焊接的應用范圍越來(lái)越廣。