線(xiàn)路板通過(guò)傳送帶進(jìn)入波峰焊機以后,會(huì )經(jīng)過(guò)某個(gè)形式的助焊劑涂敷裝置,在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線(xiàn)路板上。由于大多數助焊劑在焊接時(shí)必須要達到并保持一個(gè)活化溫度來(lái)確保焊點(diǎn)的浸潤,因此線(xiàn)路板在進(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過(guò)一個(gè)預熱區。助焊劑涂敷之后的預熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化,這個(gè)過(guò)程還能減小組裝件進(jìn)入波峰時(shí)產(chǎn)生的熱沖擊。它還可以用來(lái)蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑,如果這些東西不被去除的話(huà),它們會(huì )在過(guò)波峰時(shí)沸騰并造成焊錫濺射,或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點(diǎn)或砂眼。另外,由于雙面板和多層板的熱容量較大,因此它們比單面板需要更高的預熱溫度。
目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預熱,最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,強制熱風(fēng)對流通常被認為是大多數工藝里波峰焊機有效的熱量傳遞方法。在預熱之后,線(xiàn)路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進(jìn)行焊接。對穿孔式元件來(lái)講單波就足夠了,線(xiàn)路板進(jìn)入波峰時(shí),焊錫流動(dòng)的方向和板子的行進(jìn)方向相反,可在元件引腳周?chē)a(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷,將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除,在焊點(diǎn)到達浸潤溫度時(shí)形成浸潤。
對于混和技術(shù)組裝件,一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄,擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力,可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件(SMD)焊盤(pán)之間,然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對未來(lái)的設備和供應商作任何評定之前,需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規格,因為這些可以決定所需機器的性能。
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