手工焊接錯誤操作：過(guò)大的壓力，錯誤的烙鐵頭尺寸形狀，過(guò)熱的溫度和時(shí)間增加金屬化合物的厚度，絲線(xiàn)的位置，助焊劑使用不當，轉移焊接方法應禁止，測試烙鐵頭的溫度的方法chip元件采用15~20w小功率烙鐵，溫度控制在265度以下表面檢測技術(shù)元器件檢測：可焊性和耐焊性：潤濕法和浸漬法引線(xiàn)共面性PCB：翹曲度和可焊性，阻焊膜附著(zhù)力：熱應力實(shí)驗焊膏：金屬含量：加熱稱(chēng)量法焊料球大?。猴@微鏡，黏性：黏度劑雜質(zhì)含量：光譜分析助焊劑：活性：銅鏡或焊接法；
